Martínez Martínez, Daniel

Nachrichtentecknik Ingenieur – Hardware, Embedded & Mechanisches Design
+49 015170192885/ d.martinez@icaro-systems.com/ Ingolstadt, Bayern / Alicante, Spanien / 16.04.1977

BERUF ERFAHRUNG

Senior Hardware Ingenieur
2023.01 – 2024.01, Firma: SHZ Softwarehaus, Kunde Elektro-Metall. Ingolstadt, Deutschland.

  • Layout und Schaltplanentwurf mit Altium Designer.
  • Elektronikentwicklung eines Steuergerät für die Steuerung einer Rampe eines Militärhubschraubers.
  • Flyback Netzteilen, Inverter, FPGA, uC
  • Werkzeuge: Altium Designer, LTspice

(Remote) Senior Hardware Ingenieur
2022.01 – 2022.12, Firma: GVA Leistungselektronik. Mannheim, Deutschland.

  • Layout und Schaltplanentwurf mit Eagle. Elektronikentwicklung für Hochspannungsanwendungen und Messsysteme.
  • Hardwaretests, Baugruppentest, Firmwaretest, Prototypen Boards löten, einbauen und validieren
  • Entwicklung eingebetteter Programmierung
  • Werkzeuge: Eagle, Fusion 360, LTspice, STM32-Programmierung

(Remote) Senior Hardware Entwickler
2020.12 – 2021.12, company: Die Entwickler Schmiede. Karbach, Bayern, Deutschland

  • Elektronikentwicklung für Hochspannungsanwendungen. Schaltplänen und Layouts Erstellung
  • Leistungselektronik, Steuerkarten und Messkarten mit FPGAs und SiC.
  • Elektronische Tests, Reparaturen und Hardwarefehlersuche
  • Werkzeuge: Altium Designer und LTSpice.

Senior Hardware Engineer
2020.08 – 2020.11, company: EVTEC AG. Kriens-Obernau, Kanton Luzern, Switcherland

  • Electronische und electrische Entwicklung für Electrischeautos Schnellladestattionen
  • Erstellen von PCB Layouts, Schaltplänen, Stücklisten und Produktionsdaten
  • Schaltungsoptimierung und Pre-compliance Test für Zertification von EMC Messungen
  • Optimierung von Radiated und Conducted Emissions
  • Werkzeuge: Altium Designer, Python, LTspice, Spectrum analyzer, LISN, Antennas, Embedded Linux

Senior Hardware Engineer
2017.03 – 2019.12, company: TE Connectivity. Speyer, Germany, Sektor: Automotive – Hybrid und Elektromobilität

  • Verwaltung einer Familie von Leiterplatten für INLETs und Smart INLETs für verschiedenen Kunden der Automotive Industrie
  • Entwicklung elektronischer Signalverarbeitungskonzepte für hochintegrierte und eingebettete elektronische Systeme
  • Entwicklung von Mixed Signal Elektronik Systemen für Sicherheitsanwendungen
  • Konstruktion von Hardware, Durchführung von Simulationen und Leiterplattenlayout mit ECAD-Werkzeugen
  • Erstellen von vollständige technische Dokumente einschließlich elektronischer Konstruktions spezifikation, Prüfspezifikationen, Materialspezifikationen, Bewertungsberichte
  • Ausführung von funktionelen Verifikationen mit elektronischen Messungen
  • CAD Unterstützung der Elektronikingenieuraabteilung bei Bedarf
  • Funktionsüberprüfung mit elektronischen Messungen und speziellen Automotive-EMV-Validierungen
  • Worst-Case Analysis und risk assessment methods (FMEA)
  • Entwicklung von Test Tools und Setups mit ARM Microcontrollers und Python Skripts für Test Automatization
  • Analogue und Digitale Design, Signal Integrity, EMV und ESD Design

Hardware Engineer
2014.07 – 2017.02, company: Germaneers. Nürnberg, Germany, Sektor: Automotive

  • Design und Entwicklung von elektronischen Schaltungen, Analogue und Digitale, für Infotainment Systemen
  • Konzipierung, Entwicklung und die Erstellung von komplexen Schaltplänen und Leiterplattenlayout
  • Architekturerstellung digitaler Baugruppen, konzeption digitaler Baugruppen mit uP, FPGA, Schaltregler, Bauteilauswahl,
    Erstellung Lasten/Pflichtenhefte, Erstellung Testspezifikation, Inbetriebnahme und Test der Baugruppen
  • Elektronische Simulationen und Analysen mit LTSpice
  • Design von Signal Transmission, matched Impedanz, Leiterplattenaufbau und Impedanz kontrolierte Signalen Definition
  • Analyse, Tests und Evaluation von elektronischen Schaltungen und Komponenten
  • Vorbereitung von Produktionsdaten, Gerbers, stücklisten, pick&place, drawings, testpoints
  • Design um EMC Anforderungen zu erreichen
  • Erstellung von 3D CAD Modelen für Gehäusen für PCBs
  • Werkzeuge: Altium Designer, Solidworks, LTspice

Digitaler Hardware-Ingenieur
2012.12 – 2013.01, Firma: Altran, Kunde: Indra. Torrejón de Ardóz, Madrid, Spanien

  • Ziel, Update des General Purpose Processor Boards und des PMC 3 Absolutachs-Servoboards
  • Fortschrittliches digitales Systemdesign, PCI-Bus, VME-Bus, PowerPC, USB, Ethernet, Spartan6-FPGAs und CoolRunner-CPLDs
  • Aktualisierung die vorherige schematische Version des mit P-CAD erstellten Projekts auf Altium Designer
  • Ersatz des veralteten FPGAs Spartan-II durch das neue FPGA Spartan-VI und 2 CPLDs XC95144 durch einen neuen XC2C512 Coolrunner
  • Hinzufügung eines USB-Chips, zwei Gigabit-Ethernet-Ports, serieller COMs und RS485
    Werkzeuge: Altium Designer

R&D Hardware und Embedded Ingenieur
2010.10 – 2012.08, Firma: TTI Norte, Kunde: EADS CASA Espacio. San Fernando de Henares, Madrid, Spanien

  • Ziel, Entwicklung eines EGSE, Electronic Ground Support Equipment, zur Qualifizierung eines MCCM, Multi Chip Control Modul, für die Antenne DRA-ELSA für den Satelliten Hispasat 36W-1
  • Definition der Architektur des EGSE als Reaktion auf die vom RF-Team festgelegten Anforderungen
  • Ausführung von Schaltplänen, Layouts, Simulationen, mechanischen Teilen, Fertigungsdaten und entsprechender Dokumentation
  • Ausführung von Firmware für Mikrocontroller und FPGAs und entsprechende Dokumentation
  • 3D-Support für mechanisches und elektronisches Design und Unterstützung des technischen HF-Teams
  • Durchführung elektrischer Prüfungen und entsprechende Dokumentation
  • Dokumentation gemäß EADS CASA Espacio-Standards
    Tools: Altium Designer, Catia V5, AutoCAD, eingebettete STM32-Programmierung, Xilinx Spartan3 VHDL-Programmierung, LTspice

R&D Hardware und Embedded Ingenieur
2009.04 – 2010.09, Firma: Geonica. Madrid, Spanien

  • Analoges und Digitales Design, Schaltpläne und Leiterplatten Entwicklung für Umwelt Instrumentierung Anwendungen
  • Tests, Herstellung, Reparaturen, elektronische Bauteile, Einkauf und Lagerverwaltung.
  • Firmware Entwicklung für ARM Stm32 Mikrocontroller und DSPs in C mit Keil und VisualDSP++
  • Mechanisches Design für Wetterstationen, Elektroniksysteme, Gehäuse, Baugruppen und Zeichnungen mit Catia und AutoCAD
  • Technische Dokumentation Vorbereitung, Spezifikationen, Tests, Fehler, Design Guide berichten
  • 3D Elektronisches Design und 3D Mechanisches Design Integration mit Catia V5
    Tools: Altium Designer, Catia V5, AutoCAD, eingebettete STM32-Programmierung, VisualDSP++, LTspice

Test Hardware Ingenieur
2008.03 – 2009.03, Firma: A.A.P.S.A. Torrenjón de Ardóz, Madrid, Spanien

  • Tests, Tests Setup Einbau, Herstellung Verwaltung, Reparaturen, elektronische Bauteile Einkauf und Lagerverwaltung
  • Technische Dokumentation schreiben und berichten zu leitender Geschäftsführung

Hardware und Embedded Ingenieur
2007.09 – 2008.03, company: M2GRP. Alicante, Spain

  • Elektronisches Design für Home Automationanwendungen. Embedded Design. Mikrocontroller-Programmierung in C Sprache von Microchip
  • Tests, Reparaturen, elektronische Bauteilen Einkauf und Lagerverwaltung.
    Tools: Altium Designer, MPLAB, LTspice

Hardware und Embedded Ingenieur
2006.08 – 2007.07, company: Flightech Systems, Benidorm, Spain

  • Elektronisches Design für Unmanned Aerial Vehicles, UAV-Anwendungen. Embedded Design, Microchip-Mikrocontroller Programmierung in C
  • Tests, Reparaturen, elektronische Komponenten Einkauf und Lagerverwaltung
    Tools: Altium Designer, CCSC, MPLAB, LTspice

AUSBILDUNG

  • 09/02 – 09/05 Dipl. Ing. Nachrichtentechnik an der Universität Miguel Hernández in Elche, Spanien.
  • 09/96 – 07/02 Bachelor Abschluss in Nachrichtentechnik und Elektronische Systeme an der Polytechnische Universität Valencia Abschlussarbeit: «Entwicklung einer Steuerungssoftware für Datenerfassungsanwendungen auf Basis der PCI-FLIC Board. «Dieses Projekt besteht in der Entwicklung von Steuerungssoftware für den PCI- FLIC Board für NA-60-Experiment des CERN (Europäische Organisation für Kernforschung)”

WEITERE AUSBILDUNG

  • 2014. B2 Intensiv Deutschkurs. 250 Stunden in Volkshochschule Ingolstadt. Deutschland.
  • 2013. A1, A2 Deutschkurs. 100 Stunden in InstitutoBerlin Academy. Alicante. Spanien.
  • 2010. CATIA V5 Kurs in Madrid Machinenbau Ingenieurwissenschaft Universität. 50 Stunden.
  • 2002. Visual Basic Programmierung Kurs in der Akademie Fajardo. 250 hours. Elda, Spanien.
  • 2001. Webpages Kurs und Graphisches Design vom Arbeitsamt. 300 hours. Elda, Spanien.

SPRACHEN

  • Spanish – Muttersprache, Deutsch – Fortgeschrittene Niveausprache B2, English – Fortgeschrittene Niveausprache B2

SKILLS

  • Initiative und tatkräfig mit minimalen Überwachung, gute Analysis und Fahigkeiten zur Problemlösung
  • Detail-orientiert, selbst-motiviert, schnell Lerner, ausgezeichnete Ingenieurwissenschaft Hintergrund und Fahigkeiten
  • Erfahrung mit elektronischen Labor Werkzeugen wie Multimeters, Oszilloscopes und überall Labor Geräte
  • Leidenschaft für Ingenieurwissenschaft Design und Innovation, Kreativität, schnell denken, starke Motivation, und
  • Gute Kommunikation Fahigkeiten in Deutsch und Englisch